晶圓芯片作為半導體材料，在制造為芯片前，需要對其劃片。在對晶圓芯片劃片前，晶圓制造廠家會采取UV膜將其固定在框架上，在芯片劃片后，再使用UV紫外線燈對UV膜進行固化以便于完成續封裝工藝。這種可以將UV膜和切割膜膠帶間粘性消除的設備也叫UV解膠機。其本質上屬于紫外線燈光固化應用。下面由TANK007紫外線手電筒廠家為大家介紹LED紫外線燈在晶圓芯片中制造中的優勢。
紫外線燈

UV解膠機的分類
UV解膠機主要按照光源分為可分為UV汞燈和LED紫外線燈（光源跟LED紫外線手電筒類似）。采用UV汞燈光源的解膠劑，由于工作時會有大量紅外熱輻射產生。高溫會破壞半導體芯片薄膜等熱敏感材料，另外固化效率也有待提高，這種UV解膠機最大的不足是產品質量標準無法精確把控，對于精密芯片加工而言不太適合。采用UVLED紫外線燈的解膠機由于LED天生的低溫特性，其發熱量非常低，被照射材料表面溫度上升不超過5℃，另外LED紫外線燈就有光效好，出光均勻，壽命長、低能耗等特點，因此是晶圓制造的理想設備。

LED紫外線燈光源的解膠機有哪些具體優勢
1、采用UVLED封裝的紫外線燈解膠機體積小、使用方便。整體機身小巧精致，合適用于6/8/10/12寸晶圓芯片解膠；
2、LED紫外線燈解膠機采用“冷光源”，幾乎無熱輻射影響，不會對晶圓芯片產生破壞；
3、UVLED紫外線燈光源的解膠機使用壽命是UV汞燈5-10，UVLED使用壽命在3萬小時以上；
4、UVLED紫外線燈采用免維修設計，不像傳統汞燈那樣頻繁更換光源可節約企業生產成本；